均质机
- 高压均质与精准压力控制；
- 纳米级均质效果与技术优势；
- 精准温度控制与样品保护；
- 智能化控制与数据管理。
CCM片材涂布机
- 特殊的直接涂布工艺，保证质子交换膜在涂布时不会发生溶胀；
- 特殊的涂布平台设计，保证涂布后的CCM没有微凹点；
- 特殊的供料系统设计，减少浆料的管道残留，保证催化层浆料的最高利用率；
- 配备模头自动翻转系统，方便模头清洗。
分条机
- 采用特殊分切刀，保证其更长的寿命；
- 高精度张力控制，保证分切物料不被拉伸变形；
- 收卷轴为滑差轴，伺服电机驱动，适用于分切后多卷料收卷。
高精密裁切机
- 按CAD图形路径裁切，非常适用于产品开发和样品生产；
- 可在同一裁切图形内同时实现全切和半切，极大程度配合后续封装工序；
- 易耗品耐用且更换成本低；
- 可兼容裁切质子膜、CCM、边框膜、GDL、五层膜等不同材料和半成品。
GDL模切机
- 采用刚性机架结构配合高精度导向系统，模切精度高；
- 配备伺服驱动系统和光栅尺闭环控制，精准控制模切位置及压力；
- 针对不同材料特性，可调节模切压力、行程和速度，避免材料起皱、撕裂或模切不净；
- 搭载触摸屏人机界面（HMI），可预设存储多组模切工艺配方，换型时直接调用，减少调试时间。
五合一贴合机
- 对边框片材和CCM片材采用辊贴的方式进行排泡贴合，可有效排除贴合过程中产生的气泡，保证贴合紧密性；
- 可兼容压敏胶边框和有初粘的热熔胶边框生产，满足不同客户对边框材料的多样化需求；
- 具备柔性视觉系统，无需更换治具，即可适应多种尺寸边框的贴合工艺；
- 拥有精准的温度控制系统，可精确控制贴合温度。
伺服热压机
- 采用伺服电缸作为压合动力，定位精度高，压力精度高；
- 特殊的加热系统设计，保证压板温度均匀性；
- 特殊的压力控制系统，保证压板压力均匀性。
七合一贴合机
- 兼容压敏胶和热熔胶；
- 人机交互简单，适合产品开发和样品生产；
- 可根据工艺需求提供多样化不同的解决方案。
MEA气密检测机
- 兼容压差法和流量法气密检测；
- 人机交互简单，适合产品开发和样品生产；
- 可根据工艺需求提供多样化不同的解决方案。
制浆一体机
- 真空慢速搅拌与高速剪切；
- 纳米级研磨与超声波空化技术优势；
- 精准温度控制与样品保护；
- 可实现多种不同配方制浆。
