高精密裁切机
功能特点：
- 按CAD图形路径裁切，非常适用于产品开发和样品生产；
- 可在同一裁切图形内同时实现全切和半切，极大程度配合后续封装工序；
- 易耗品耐用且更换成本低；
- 可兼容裁切质子膜、CCM、边框膜、GDL、五层膜等不同材料和半成品。
详情参数
功能特点
- 按CAD图形路径裁切，非常适用于产品开发和样品生产；
- 可在同一裁切图形内同时实现全切和半切，极大程度配合后续封装工序；
- 易耗品耐用且更换成本低；
- 可兼容裁切质子膜、CCM、边框膜、GDL、五层膜等不同材料和半成品。
技术参数
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基本项目 |
参数值 |
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最大裁切尺寸 |
1200*900 |
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可切割材料厚度 |
0.02mm～2mm |
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最小切割圆 |
Φ3.0mm |
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最小切割圆角 |
R1.5 |
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最小直线段 |
2mm |
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裁切尺寸偏差 |
±0.1mm |
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裁切外观质量 |
边缘无破损，无毛刺 |
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