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高精密裁切机
<ul> <li>按CAD图形路径裁切,非常适用于产品开发和样品生产;</li> <li>可在同一裁切图形内同时实现全切和半切,极大程度配合后续封装工序;</li> <li>易耗品耐用且更换成本低;</li> <li>可兼容裁切质子膜、CCM、边框膜、GDL、五层膜等不同材料和半成品。</li> </ul>
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