电解槽组装生产线
- 自动对位，自动堆叠，适合批量生产；
- 堆叠过程中采用视觉进行堆叠精度复检，可及时排查出堆叠错位的物料，实现闭环质量控制；
- 设备采用模块化分区设计，模块之间采用AGV进行对接，占地面积小，设备布局灵活多变，可延展性强，可方便设备后期改造升级；
- 高压气密检测采用的压差法做检测，相比保压法或压降法，检测精度更高；
- 可根据工艺需求提供多样化不同的解决方案。
阴离子膜涂布机
- 特殊的供料系统设计，减少浆料的管道残留，保证浆料的最高利用率；
- 采用进口高精度供料泵，更好的保证涂布精度；
- 特殊的涂布辊加工工艺及装配工艺，保证涂布厚度的均匀性；
- 采用微张力控制技术，实现增强层低拉伸率；
- 兼容均质膜和增强层膜的涂布。
均质机
- 高压均质与精准压力控制；
- 纳米级均质效果与技术优势；
- 精准温度控制与样品保护；
- 智能化控制与数据管理。
CCM片材涂布机
- 特殊的直接涂布工艺，保证质子交换膜在涂布时不会发生溶胀；
- 特殊的涂布平台设计，保证涂布后的CCM没有微凹点；
- 特殊的供料系统设计，减少浆料的管道残留，保证催化剂浆料的最高利用率；
- 配备模头自动翻转系统，方便模头清洗。
高精密裁切机
- 可按导入的CAD图形路径进行裁切，柔性化生产；
- 可设置裁切路径裁切顺序，可在同一裁切图形内实现全切和半切；
- 标配裁切跟随力控系统，裁切过程中实时控制切割力的大小；
- 易耗品耐用且更换成本低；
- 可兼容裁切质子交换膜、CCM、边框膜、GDL、五层膜等不同材料和半成品；
- 可搭载视觉系统实现对位居中裁切；
- 换型便捷，无换型成本，适用于产品开发和样品生产。
PTL模切机
- 采用刚性机架结构配合高精度导向系统，模切精度高；
- 配备伺服驱动系统和光栅尺闭环控制，精准控制模切位置及压力；
- 针对不同材料特性，可调节模切压力、行程和速度，避免材料起皱、撕裂或模切不净；
- 搭载触摸屏人机界面（HMI），可预设存储多组模切工艺配方，换型时直接调用，减少调试时间。
五合一贴合机
- 对边框片材和CCM片材采用辊贴的方式进行排泡贴合，可有效排除贴合过程中产生的气泡，保证贴合紧密性；
- 可兼容压敏胶边框和有初粘的热熔胶边框生产，满足不同客户对边框材料的多样化需求；
- 具备柔性视觉系统，无需更换治具，即可适应多种尺寸边框的贴合工艺；
- 拥有精准的温度控制系统，可精确控制贴合温度。
伺服热压机
- 采用伺服电缸作为压合动力，定位精度高，压力精度高；
- 特殊的加热系统设计，保证压板温度均匀性；
- 特殊的压力控制系统，保证压板压力均匀性。
MEA气密检测机
- 兼容压差法和流量法气密检测；
- 人机交互简单，适合产品开发和样品生产；
- 可根据工艺需求提供多样化不同的解决方案；
- 具备特殊的大吨位压合功能，实现高气压气密检测。
制浆一体机
- 真空慢速搅拌与高速剪切；
- 纳米级研磨与超声波空化技术优势；
- 精准温度控制与样品保护；
- 可实现多种不同配方制浆。
