• 膜电极自动化封装线
膜电极自动化封装线
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膜电极自动化封装线

功能特点:

  • 全自动化产线,集成从边框擦切到MEA成品下线去哪不生产和检测制程;
  • 产线工位既可独立生产,又可以连线为自动化生产,柔性能力强;
  • 为PEM电解槽膜电极定制开发的先进封装工艺,有效改善膜电极质量。

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详情参数

功能特点

  • 全自动化产线,集成从边框擦切到MEA成品下线去哪不生产和检测制程;
  • 产线工位既可独立生产,又可以连线为自动化生产,柔性能力强;
  • 为PEM电解槽膜电极定制开发的先进封装工艺,有效改善膜电极质量。

 

技术参数

基本项目

参数值

边框膜

热熔胶膜卷材

边框数量

双层或四层

CCM

片材或卷材

定位精度

±0.05mm

贴合压力

100kgf~1000kgf

贴合温度

R.T~150℃

胶水类型

压敏胶或热熔胶

点胶工艺

压电陶瓷喷射阀(电喷阀)

胶桶容量

30mL

热熔温度

RT~200℃

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