• 卷材五合一封装设备
卷材五合一封装设备
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卷材五合一封装设备

功能特点:

  • 兼容压敏胶边框和热熔胶边框;
  • 全自动生产线,既有较高的产能又方便产品换型;
  • 可根据工艺需求提供多样化不同的解决方案。

详情参数

功能特点

  • 兼容压敏胶边框和热熔胶边框;
  • 全自动生产线,既有较高的产能又方便产品换型;
  • 可根据工艺需求提供多样化不同的解决方案。

 

技术参数

基本项目

参数值

边框卷材宽度

Max260mm(接受定制)

边框尺寸

Max550mm*250mm(接受定制)

CCM卷材宽度

Max230mm

CCM尺寸

Max450mm*220mm(接受定制)

裁切最小圆角

≥R1.5mm

裁切尺寸精度

±0.2mm

CCM与边框中心错位

±0.3mm

阴阳极边框之间错位

±0.3mm

贴合质量

无划伤、无气泡、无杂质、无褶皱

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